SEMISOL 2026 半導体後工程技術 & ソリューション展
センサー・IoT・計測技術の専門展示会
開催国 / 都市
日本 / 東京
会期
2026年06月10日～2026年06月12日
会場
東京ビッグサイト
出展社数（実績）
15社
開催頻度
毎年
来場者数（実績）
5270人
業種の詳細
出展対象製品
半導体後工程に関する材料、素材、部品、製造装置技術、半導体製造技術、チップレット（2.5次元/3次元パッケージ)、チップレットに関する先端技術、TSV(through-siliconvia)、RDL(RedistributionLayer)、半導体後工程製造に関係する技術、パッケージング技術/材料/部材/部品、ヘテロジニアス接合、パッケージングに関する技術封止材、レジストの材料/部品、パッケージ基板（プリント基板、テープ基板、セラミック基板）、パッケージ解析/シミュレーションソフト、グラインディング、ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング技術に関する技術/材料/装置/製品、分析装置、検査装置、大学/研究機関
来場対象者
製造業関係者、IT・システム関連企業、業界関係者
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の出展対象品目
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