2026 マイクロエレクトロニクスショー
開催国 / 都市
日本 / 東京
会期
2026年06月10日～2026年06月12日
会場
東京ビッグサイト
出展社数（実績）
442社
開催頻度
毎年
来場者数（実績）
49760人
業種の詳細
出展対象製品
最先端将来技術を中心とした、高密度＆高周波実装技術応用製品、高密度サブストレート＆インターポーザ、部品内蔵基板、半導体チップ、システムインパッケージ（SiP）/システムオンチップ（SoC）、表示＆光デバイス/最先端将来技術を中心とした、高密度・高周波実装技術応用製品、高密度サブストレート・インターポーザ、部品内蔵基板、半導体チップ、システムインパッケージ（SiP）/システムオンチップ（SoC）、表示・光デバイス/センサ、高密度実装関連材料、各種ペースト、鉛フリーはんだ/接合材料、封止樹脂・接着剤・アンダーフィル材料、熱対策材料・素材、高周波対応ポリマー、各種ボンダ（ワイヤーボンダ、ダイボンダ、LCD/COGボンダ等）・ディスペンサ・フリップチップ（FC）実装・BGA/CSP組立・TAB実装・OLB/ILBシステム・COBシステム等各種高密度実装関連システム・装置、生産設備、関連書籍等
※掲載の展示会情報は主催者により変更、延期、中止されることがあります。
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の出展対象品目
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