第27回実装プロセステクノロジー展2026
開催国 / 都市
日本 / 東京
会期
2026年06月10日～2026年06月12日
会場
東京ビッグサイト
出展社数（実績）
442社
開催頻度
毎年
来場者数（実績）
49760人
業種の詳細
出展対象製品
表面実装に関わる装置・設備、ソフトウェアなど:電子部品装着機、電子部品挿入機、クリームはんだ印刷機、はんだ付け装置（リフローオーブン）、ディスペンサ、搬送システム、テーピングマシーン＆材料、バルクフィーダ＆その他フィーダ、自動組立装置、ワイヤボンダー、ダイボンダー、フリップチップ実装システム、LCD/COGボンディングシステム、BGA/ILBシステム、COBシステム、基板外観検査装置、半導体製造関連検査＆測定装置、その他実装関連検査＆測定装置、設計ツール、生産最適化ソフトウエア、実装プログラミング装置、SMD､半導体パッケージ部品、小型電子部品、チップ部品、コネクタ＆ソケット、スイッチ、バルク供給部品、テーピングリール、キャリアテープ、ＴＡＢテープ/リール、マガジンスティック、ICトレイ、バルクケース、はんだ付け装置、はんだ/接合材料、アンダーフィル材料、高周波対応装置＆部品＆材料、環境関連装置＆材料
※掲載の展示会情報は主催者により変更、延期、中止されることがあります。
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の出展対象品目
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