機械・工業技術輸送・物流・包装
電子部品・材料EXPO
電子部品・材料・開発ツールの総合展示会
public
開催国 / 都市
日本 / 日本/東京
calendar_month
会期
2027年02月17日～2027年02月19日
location_on
会場
東京ビッグサイト
groups
出展社数（実績）
1,713社(同時開催展含む)
sync
開催頻度
毎年
diversity_3
来場者数（実績）
78,673人(同時開催展含む)
category
業種の詳細
出展対象製品
電子部品、コンデンサー、コンデンサー、コネクター、センサー、スイッチ、半導体、電子材料、回路基板材料、半導体包装材料、接着剤、先端フィルムなど
来場対象者
電子機器メーカー、部品メーカー、商社
※掲載の展示会情報は主催者により変更、延期、中止されることがあります。
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の出展対象品目
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