電子部品・材料 EXPO
世界最先端の電子部品・材料が一堂に出展する専門展
開催国 / 都市
日本 / 千葉
会期
2027年09月08日～2027年09月10日
会場
幕張メッセ
出展社数
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開催頻度
年4回
来場者数
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業種の詳細
出展対象製品
電子部品（受動部品・能動部品・コネクタ・スイッチ・センサ等）、電子材料（半導体材料、導電材料、絶縁材料、放熱材料、封止材、接合材等）、プリント配線板（高密度多層基板、フレキシブル基板、ビルドアップ基板等）、設計受託・EMS／実装受託サービス、微細加工技術 等
来場対象者
家電・AV機器、情報通信機器、自動車・電装品、産業機械・ロボット、医療機器、航空・宇宙機器などのエレクトロニクスメーカーにおける設計・開発部門、研究開発（R&D）部門、生産技術部門、購買・調達部門の責任者・エンジニア 等
最新の出展料金
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の出展対象品目
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