機械・工業技術輸送・物流・包装
半導体・センサ・パッケージング展（半導体後工程の専門展）
半導体パッケージ・実装技術の専門展示会
public
開催国 / 都市
日本 / 日本/東京
calendar_month
会期
2027年02月17日～2027年02月19日
location_on
会場
東京ビッグサイト
groups
出展社数（実績）
1,713社(同時開催展含む)
sync
開催頻度
毎年
diversity_3
来場者数（実績）
78,673人(同時開催展含む)
category
業種の詳細
出展対象製品
組立装置、包装材料/部品、IC包装用解析/シミュレーションソフトウェア、半導体デバイス検査装置、SATS/受託設計サービス、めっき/エッチング材料/装置、MEMSデバイス製造装置
来場対象者
半導体メーカー、EMS企業、商社
※掲載の展示会情報は主催者により変更、延期、中止されることがあります。
出展をご検討中の企業様へ
出展手続きから、現地で成果をあげるためのサポートまで。海外展示会を成功させるためのトータルサポートを提供しております。まずはお気軽にご相談ください。お問い合わせはこちら。
の出展対象品目
この文章は文字の大きさ文字数などを確認するためのダミー文章です。
この文章は文字の大きさ文字数などを確認するためのダミー文章です。
この文章は文字の大きさ文字数などを確認するためのダミー文章です。この文章は文字の大きさ文字数などを確認するためのダミー文章です。この文章は文字の大きさ文字数などを確認するためのダミー文章です。この文章は文字の大きさ文字数などを確認するためのダミー文章です。 この文章は文字の大きさ文字数などを確認するためのダミー文章です。
