パワーデバイス＆モジュール EXPO
パワーデバイス・モジュール、部品・材料、製造装置の展示会
開催国 / 都市
日本 / 千葉
会期
2027年09月08日～2027年09月10日
会場
幕張メッセ
出展社数
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開催頻度
年4回
来場者数
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業種の詳細
出展対象製品
パワー半導体素子（SiC、GaN、IGBT、MOSFET、Ga2O3等）、パワーモジュール、パワーデバイス向け高放熱・絶縁・接合・封止材料、基板、製造・パッケージング装置、信頼性評価・電気特性試験・検査測定装置 等
来場対象者
自動車・電装品メーカー、産業機器・インバータ・ロボットメーカー、家電・民生機器メーカー、電源・エネルギー関連機器メーカー、鉄道・航空宇宙関連メーカーの設計・開発・製造・調達担当者 等
最新の出展料金
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の出展対象品目
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